蘋果iPhone 15系列繼續(xù)用驍龍基帶

據(jù)消息稱，9月份發(fā)布的iPhone 15系列不會采用蘋果自研基帶產(chǎn)品，將會繼續(xù)使用驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

據(jù)MacRumors消息稱，9月份發(fā)布的iPhone 15系列不會采用蘋果自研基帶產(chǎn)品，將會繼續(xù)使用驍龍X70調(diào)制解調(diào)器，蘋果的自研基帶正在有條不紊的推進(jìn)，預(yù)計將在2024年正式商用，首款搭載蘋果自研基帶的手機(jī)會是iPhone SE4。

驍龍X70調(diào)制解調(diào)器作為高通頂級產(chǎn)品，具有10Gbps的下行速率，上行速率也能達(dá)到3.5Gbps，而且將AI技術(shù)引入了基帶中，大幅提升了信號表現(xiàn)，并具備更低的功耗。另外，驍龍X70調(diào)制解調(diào)器具備5G全頻段支持，從700MHz至41GHz均能夠使用。

雖說高通的基帶具有極強(qiáng)的性能表現(xiàn)，但蘋果手機(jī)的信號表現(xiàn)依然讓人擔(dān)心。顯然，蘋果的問題并不是基帶所造成的，蘋果自己的優(yōu)化和設(shè)計才是問題，而這個問題，很可能需要蘋果自研的基帶去解決。

另據(jù)消息透露，蘋果iPhone 15系列可能是最后一款完全使用高通基帶的產(chǎn)品了，在之后的蘋果手機(jī)中，蘋果會引入自研基帶，但不會馬上擺脫高通，而是通過三年時間，逐步將蘋果自研基帶普及，而后完全取代高通的產(chǎn)品。

此前曾有消息稱，蘋果最初計劃在2024年推出自研基帶芯片，該芯片會首先搭載在iPhone SE4中，而后會根據(jù)iPhone SE4的開發(fā)狀態(tài)和市場反饋，決定是否讓高端的iPhone 16系列搭載自研基帶。